在進行PCBA生產(chǎn)時，必須嚴格控制質(zhì)量控制，那么如何做好呢？ 1.一般要求1）初檢：按質(zhì)量檢驗標準，自檢和專項檢查的內(nèi)容； 2）嚴格按照操作規(guī)程，操作說明進行操作； 3）根據(jù)產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點，確定關(guān)鍵零件，關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵工藝參數(shù)； 4）定期監(jiān)控設(shè)備的運行狀態(tài)； 5）實施巡檢制度。
2.錫膏印刷1）設(shè)備參數(shù)，環(huán)境（溫度和濕度）設(shè)置記錄和驗證。
2）錫膏圖案的準確性和厚度檢查：確定關(guān)鍵部件并使用指定的設(shè)備測量焊盤上印刷的焊膏的厚度； b。
監(jiān)視整個電路板上的焊膏印刷，并選擇印刷板上的測試點。
焊膏的厚度通常要求在模板厚度的-10％到+ 15％之間。
C。
錫膏的應(yīng)用：在板上的保留時間和焊接質(zhì)量。
3.焊接1）手工焊接：焊點的質(zhì)量應(yīng)符合檢驗標準和工作水平要求。
2）回流焊，波峰焊：合格率一次，質(zhì)量PPM。
一種。
測量新產(chǎn)品的爐溫曲線，線路變化，班次變化，焊料和助焊劑變化，維護，升級，轉(zhuǎn)換等，以確保設(shè)備能夠正常使用； b。
按照規(guī)定的時間監(jiān)控爐子的實際溫度； C。
按計劃檢查設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊錫：每一批應(yīng)驗證其實際焊接效果和工藝合規(guī)性。
波峰焊應(yīng)定期檢查錫槽中有害物質(zhì)的含量是否超過標準。
光學(xué)檢查的類型為非接觸式非破壞性檢查，分為黑白和彩色兩種，用于代替人工目視檢查。
☆流水線應(yīng)用更加靈活，可以提供多種工藝位置； ☆僅限于表面可見故障檢查； ☆速度快，檢查效果一致性好； ☆對印刷電路板及組件的色度和亮度一致性有很高的要求。
X光學(xué)檢查適用于分辨率約為5-20微米的板級電路。
X射線檢查技術(shù)在板級電路組裝中的應(yīng)用直到1990年代初才開始用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。
電子產(chǎn)品在PCBA上的PGA，BGA和CSP等新包裝設(shè)備得到了廣泛使用。
對某些組件（例如晶體振蕩器等）進行X射線檢測可能會有風(fēng)險。
4.組件安裝1）插入：成型：引線長度，形狀，跨度和標識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；插件：分配錯誤的零件，缺少的零件，反向零件，組件損壞，跪倒和缺少的零件；這個過程是合理的。
2）表面安裝零件：錯誤零件，缺失零件，飛行零件，反向零件，反向零件和偏移的統(tǒng)計信息；缺件率；準確率。
5，檢驗測試1）檢測：誤報率：檢驗標準數(shù)據(jù)庫，檢驗策略；檢測率：無法檢測到內(nèi)容分發(fā)。
2）檢查：漏檢率；人員資格等級。
手動外觀檢查非常靈活；限于表面檢查；效率低一致性差，勞動強度高，容易疲勞；故障覆蓋率只有35％左右；主要借助5-40倍變焦鏡頭進行高密度，細間距PCB檢查。
